TFX3200——薄膜厚度测量设备

l 应用于8英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线

l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜

l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量

l 低持有成本（COO），输出产能高，具有极高的性价比

l 机械运动性能可靠，稳定性表现卓越

l 性能强大的图像识别功能

l 功能丰富、易用的软件和算法

l 全面支持工厂自动化要求