TFX4000E——薄膜厚度测量设备
l 应用于12英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线
l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量
l 输出产能高，具有较高的性价比
l 可量测范围更宽广，超厚膜和超薄膜量测能力更稳定
l 全新椭圆偏振光路设计
l 机械运动性能可靠，稳定性表现卓越
l 性能强大的图像识别功能
l
TFX4000i——薄膜厚度测量设备
l 应用于12英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线
l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量
l 输出产能高，具有较高的性价比
l 可量测范围更宽广，超薄膜量测能力更稳定
l 机械运动性能可靠，稳定性表现卓越
l 性能强大的图像识别功能
l 功能丰富、易用的软件和算法
l
TFX3000P——薄膜厚度测量设备
l 应用于12英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线
l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量
l 低持有成本（COO），输出产能高，具有极高的性价比
l 机械运动性能可靠，稳定性表现卓越
l 性能强大的图像识别功能
l 功能丰富、易用的软件和算法
l 全面支持工厂自动化要求
TFX3200——薄膜厚度测量设备
l 应用于8英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线
l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜
l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量
l 低持有成本（COO），输出产能高，具有极高的性价比
l 机械运动性能可靠，稳定性表现卓越
l 性能强大的图像识别功能
l 功能丰富、易用的软件和算法
l 全面
FSD158e——外观缺陷检测设备
l 应用于2寸，3寸、4寸、5寸及6寸图形或无图形晶圆
l 适用于LED、化合物半导体以及光通讯等领域
l 配置自主开发的缺陷检测增强算法
l 低持有成本、高稳定性和高可靠性的设计
l 具备晶圆全表面检测、自动缺陷分类以及高分辨率的缺陷复查功能
l 自动存储缺陷图像系统
l 最小检测精度可达1.5um
l 支持工厂自动数据传递
WSD200&WSD300——外观缺陷检测设备
l 应用于8寸及12寸图形或无图形晶圆
l 适用于大规模集成电路前端、化合物半导体生产线
l 配置自主开发的缺陷检测增强算法
l 高稳定性和高可靠性的设计
l 具备晶圆全表面检测、自动缺陷分类以及高分辨率的缺陷复查功能
l 自动存储缺陷图像系统
l 最小检测精度可达0.25um
l 支持工厂自动数据传递
WSD220&WSD320——外观缺陷检测设备
l 应用于8寸及12寸图形或无图形晶圆
l 适用于大规模集成电路前端、化合物半导体生产线
l 配置自主开发的缺陷检测增强算法
l 高稳定性和高可靠性的设计
l 具备晶圆全表面检测、自动缺陷分类以及高分辨率的缺陷复查功能
l 自动存储缺陷图像系统
l 最小检测精度可达0.25um
l 输出产能高，具有较高的性价比
l 支持工厂自动数据传递
WSD290&WSD390——外观缺陷检测设备
l 应用于8寸及12寸图形或无图形晶圆
l 适用于大规模集成电路前端、化合物半导体生产线
l 配置自主开发的缺陷检测增强算法
l 高稳定性和高可靠性的设计
l 具备晶圆全表面检测、自动缺陷分类以及高分辨率的缺陷复查功能
l 自动存储缺陷图像系统
l 最小检测精度可达0.1um
l 输出产能高，具有较高的性价比
l 支持工厂自动数据传递
沪公网安备 31011502016946号