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TFX4000E
TFX4000E——薄膜厚度测量设备 l 应用于12英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线 l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜 l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量 l 输出产能高,具有较高的性价比 l 可量测范围更宽广,超厚膜和超薄膜量测能力更稳定 l 全新椭圆偏振光路设计 l 机械运动性能可靠,稳定性表现卓越 l 性能强大的图像识别功能 l
TFX4000i
TFX4000i——薄膜厚度测量设备 l 应用于12英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线 l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜 l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量 l 输出产能高,具有较高的性价比 l 可量测范围更宽广,超薄膜量测能力更稳定 l 机械运动性能可靠,稳定性表现卓越 l 性能强大的图像识别功能 l 功能丰富、易用的软件和算法 l
TFX3000P
TFX3000P——薄膜厚度测量设备 l 应用于12英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线 l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜 l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量 l 低持有成本(COO),输出产能高,具有极高的性价比 l 机械运动性能可靠,稳定性表现卓越 l 性能强大的图像识别功能 l 功能丰富、易用的软件和算法 l 全面支持工厂自动化要求
TFX3200
TFX3200——薄膜厚度测量设备 l 应用于8英寸大规模集成电路前端、化合物半导体生产线 l 可量测透明或半透明介质材料、金属硅化物、金属氧化物等半导体材料薄膜 l 提供薄膜可靠和精确的厚度、折射率、成分比率和应力测量 l 低持有成本(COO),输出产能高,具有极高的性价比 l 机械运动性能可靠,稳定性表现卓越 l 性能强大的图像识别功能 l 功能丰富、易用的软件和算法 l 全面
FSD158e——外观缺陷检测设备
FSD158e——外观缺陷检测设备 l 应用于2寸,3寸、4寸、5寸及6寸图形或无图形晶圆 l 适用于LED、化合物半导体以及光通讯等领域 l 配置自主开发的缺陷检测增强算法 l 低持有成本、高稳定性和高可靠性的设计 l 具备晶圆全表面检测、自动缺陷分类以及高分辨率的缺陷复查功能 l 自动存储缺陷图像系统 l 最小检测精度可达1.5um l 支持工厂自动数据传递
WSD200&WSD300——外观缺陷检测设备
WSD200&WSD300——外观缺陷检测设备 l 应用于8寸及12寸图形或无图形晶圆 l 适用于大规模集成电路前端、化合物半导体生产线 l 配置自主开发的缺陷检测增强算法 l 高稳定性和高可靠性的设计 l 具备晶圆全表面检测、自动缺陷分类以及高分辨率的缺陷复查功能 l 自动存储缺陷图像系统 l 最小检测精度可达0.25um l 支持工厂自动数据传递
WSD220&WSD320——外观缺陷检测设备
WSD220&WSD320——外观缺陷检测设备 l 应用于8寸及12寸图形或无图形晶圆 l 适用于大规模集成电路前端、化合物半导体生产线 l 配置自主开发的缺陷检测增强算法 l 高稳定性和高可靠性的设计 l 具备晶圆全表面检测、自动缺陷分类以及高分辨率的缺陷复查功能 l 自动存储缺陷图像系统 l 最小检测精度可达0.25um l 输出产能高,具有较高的性价比 l 支持工厂自动数据传递
WSD290&WSD390——外观缺陷检测设备
WSD290&WSD390——外观缺陷检测设备 l 应用于8寸及12寸图形或无图形晶圆 l 适用于大规模集成电路前端、化合物半导体生产线 l 配置自主开发的缺陷检测增强算法 l 高稳定性和高可靠性的设计 l 具备晶圆全表面检测、自动缺陷分类以及高分辨率的缺陷复查功能 l 自动存储缺陷图像系统 l 最小检测精度可达0.1um l 输出产能高,具有较高的性价比 l 支持工厂自动数据传递